發(fā)燒能促進(jìn)免疫細(xì)胞“運(yùn)動”
發(fā)布時間:2019-01-30
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人民網(wǎng)
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人民網(wǎng)上海1月22日電 (記者姜泓冰)日前,中國科學(xué)院生物化學(xué)與細(xì)胞生物學(xué)研究所陳劍峰研究組對發(fā)燒在機(jī)體清除病原體感染中的重要作用及其機(jī)制作出全新闡述,相關(guān)成果發(fā)表在國際期刊《免疫》上。
在免疫細(xì)胞表面,有一類名為整合素的細(xì)胞黏附分子,它負(fù)責(zé)免疫細(xì)胞在血管表面的停留(黏附)、爬行(遷移)和滲出血管等過程。研究組發(fā)現(xiàn),當(dāng)機(jī)體溫度達(dá)到高熱(38.5攝氏度)及以上水平時,會促進(jìn)免疫細(xì)胞中的一種名為熱休克蛋白90(Hsp90)的蛋白質(zhì)被招募到細(xì)胞膜上與α4整合素“結(jié)合”,這能大大加速免疫細(xì)胞的“運(yùn)動”(黏附和遷移),使其可以快速趕往感染部位的淋巴結(jié)和組織,高效“掃除”感染。目前,陳劍峰研究組的結(jié)果提示高熱6小時可以有效誘導(dǎo)Hsp90的表達(dá),他們正在研究能否縮短高熱時間,讓免疫系統(tǒng)在更短的時間內(nèi)“開足馬力”。
在免疫細(xì)胞表面,有一類名為整合素的細(xì)胞黏附分子,它負(fù)責(zé)免疫細(xì)胞在血管表面的停留(黏附)、爬行(遷移)和滲出血管等過程。研究組發(fā)現(xiàn),當(dāng)機(jī)體溫度達(dá)到高熱(38.5攝氏度)及以上水平時,會促進(jìn)免疫細(xì)胞中的一種名為熱休克蛋白90(Hsp90)的蛋白質(zhì)被招募到細(xì)胞膜上與α4整合素“結(jié)合”,這能大大加速免疫細(xì)胞的“運(yùn)動”(黏附和遷移),使其可以快速趕往感染部位的淋巴結(jié)和組織,高效“掃除”感染。目前,陳劍峰研究組的結(jié)果提示高熱6小時可以有效誘導(dǎo)Hsp90的表達(dá),他們正在研究能否縮短高熱時間,讓免疫系統(tǒng)在更短的時間內(nèi)“開足馬力”。